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Die entwickelte Testschaltung ermöglicht es, beliebige Konstellationen von vertikalen Verbindungen auf Fehler zu untersuchen, und das Ergebnis entweder zur Analyse der 3D Technologie auszulesen oder innerhalb des Chipstapels zu verwenden, um defekte Vias zu umgehen. Die Schaltung wurde in einer 0,13μm Technologie entworfen und simuliert. Ein Testchip ist momentan in Produktion....